锡膏
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
天铖锡膏有多种助焊膏配方，丰富的合金种类，深入分析各种应用场景的特点，稳定的品质，能满足电子行业多元化及高品质的要求。
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天铖激光焊接用锡膏、LED固晶锡膏经过近年来的实际使用，其触变性好、残留物极少、无锡珠，颗粒粉径齐全（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）等稳定的品质 、广受客户好评！
标准锡膏使用的合金及熔点
| 合金组成 | 熔点（℃） | 备注 |
| Sn63/Pb37 | 183 | 有铅合金 |
| Sn62/Pb36/Bi2 | 179-183 | |
| Sn62.6/Pb37/Ag0.4 | 179-183 | |
|
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 | |
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-221 | 无铅合金 |
| Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217225 | |
| Sb42/Bi58 | 139 | |
| Sn64/Bi35/Ag1 | 139-187 | |
| Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | 149-186 | |
| Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 190-209 | |
| Sn5/Pb92.5/Ag2.5 | 287-296 | 有铅、高温RoHS豁免 |
| SnSb10 | 255-260 | 无铅.高温 |
