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锡膏

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
天铖锡膏有多种助焊膏配方,丰富的合金种类,深入分析各种应用场景的特点,稳定的品质,能满足电子行业多元化及高品质的要求。

天铖之激光焊接用锡膏、LED固晶锡膏经过近年来的实际使用,其触变性好、残留物极少、无锡珠,颗粒粉径齐全(5号粉15-25um6号粉10-20um7号粉8-12um)等稳定的品质 、广受客户好评!标准锡膏使用的合金及熔点

合金组成 熔点(℃) 备注
Sn63/Pb37  183 有铅合金
Sn62/Pb36/Bi2  179-183
Sn62.6/Pb37/Ag0.4 179-183

Sn62/Pb36/Ag2

179 
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-221 无铅合金
Sn99/Ag0.3/Cu0.7  217225
Sb42/Bi58 139
Sn64/Bi35/Ag1 139-187
Sn69.5/Bi30/Cu0.5  149-186
Sn82.5/Bi17/Cu0.5  190-209
Sn5/Pb92.5/Ag2.5 287-296 有铅、高温RoHS豁免
SnSb10 255-260  无铅.高温