天铖无铅锡条是采用真空连铸加工而成，该方法不同程度去除了污染物，降低焊锡条的含氧量，其结果是得到纯度较高，锡渣少的产品，提高焊接品质，减少缺陷。
我们的优势：
* 高纯度精锡冶炼而成
* 氧化物，锡渣少
* 表面张力小
* 快速封装，湿润性好

天铖公司所提供的电镀阳极产品均采用高纯度精锡冶炼而成，通过严格的工艺管控，确保电镀过程中低锡泥渣产生，更高的导电率，适用于PCB表面处理、半导体IC等工业应用。

天铖红胶，高粘力、耐高温。有效防止拉尖、溢胶、浮高、掉件等不良。可以满足刮胶、高速点胶不同工艺要求。符合ROHS和无卤要求。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
天铖锡膏有多种助焊膏配方，丰富的合金种类，深入分析各种应用场景的特点，稳定的品质，能满足电子行业多元化及高品质的要求。

天铖所采用的助剂，良好的润湿、流动性，即使烙铁头的温度设定较低其焊接性能同样顺畅，有效保护烙铁头的老化，延长了其使用寿命。
多种类型助剂，可解决铝、镀镍、不锈钢等特殊工艺。